+ 更多 聯系我們
            聯系我們
            上海耐素新材料科技有限公司
            地址:中國 上海市青浦區 崧澤大道9959號1幢

            電話:19951153128/18013251973

            郵箱:  3049437681@qq.com

            行業資訊

            集成電路封裝面臨挑戰

            2016-06-17 點擊數:1181



            15日,工信部電子信息司副司長彭紅兵在第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上表示,中國的集成電路封測產業目前現出三大特點:一是產業規模已快速增長到2015年的近1400億元,產業規模持續擴大;二是研發能力持續增強,本土的封裝企業對主要先進封裝技術均已進行布
               

              在15日于南通召開的第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上,工信部電子信息司副司長彭紅兵表示,中國的集成電路封測產業取得了良好快速的發展,呈現出三大特點:一是產業規模已快速增長到2015年的近1400億元,產業規模持續擴大;二是研發能力持續增強,本土的封裝企業對主要先進封裝技術均已進行布局;三是國際化意識持續增強,公司開始走向國際化發展,國際并購不斷拓展產業發展空間。

              彭紅兵表示,雖然封裝測試產業發展態勢良好,但未來也將面臨四大挑戰:一是面臨5G時代新的封裝挑戰;二是后摩爾時代的新封裝要求,在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色,與產業鏈上下游的合作更加緊密;三是新興的半導體市場挑戰,中國制造2025、互聯網+等帶來新的智能化產品市場及封裝需求;四是國際并購整合的挑戰。

            国产美女一级A毛片|一级A片性色AV|一级做A真人全过程欧美|AV色一级在线亚洲欧美视频在